하나, 반도체 산업 주세 분석 (8.05 -8.11)

(1) 반도체 업종 상승 하락폭 기본 상황
자료 출처: 화신연구원 정리
지난주 전 세계 주요 반도체 지수 하락폭
지난주 필라델피아 반도체 지수가 1.62% 하락했고 나스닥지수가 1.06퍼센트 이하였으며 대만 반도체 지수가 0.30% 올랐다.중국 대륙 반도체 발전 지수가 5.98% 하락했고, A 주 지수 2.74퍼센트 낮았다.지난 주 중국 대륙 반도체 발전 지수 중 8개 회사 상승, 58개 회사가 하락했다.이 가운데 상승폭이 비교적 큰 회사에는 성방 지분 (+ 7.37%), 장천과학기술 (+ 6.38%) 등이 있다.
지수 추세로 보면 지난주 중국 대륙 반도체 발전 지수가 계속 하락했다.현재 우리나라 과학 기술 기업의 새로운 발걸음이 빨라지고, 5G 프로세스가 지속적으로 추진되고 있으며, 대륙반도체 업계의 발전 전망이 기대된다.
화웨이가 홍몽 OS 를 발표하여 과학기술이 돌파하여 공강구에 들어갔다.화웨이는 지난 9일 글로벌 개발자 대회를 개최하고 홍몽 운영체제를 내놓고, 이 시스템은 전장의 지혜 체험을 충족시키는 고표준적인 연결 요구를 충족시켜 4대 특성 시스템 해결 방안을 제시했다: 분포식 가구구는 터미널 무틈없는 체험, 시연엔진과 고성능 IPC 기술이 시스템 타고난 유창함을 실현한다.마이크로커널은 중소플라스틱 터미널 장치를 구축하여 안전하다. 한 번에 다단 배치를 개발하여 터미널 생태공유를 실현한다.홍몽OS 의 발표는 화웨이가 소프트웨어의 가장 핵심 구역을 공격해 화웨이를 결합하기 전에 반도체 반도체 칩 분야에서 이미 오랫동안 배치되었으며 화웨이는 전자 제품 소프트웨어 + 하드웨어의 전면 포위를 실현할 것이라고 밝혔다.5G 휴대전화는 2020년 전자 업계의 확실성 방향으로 반도체를 비롯한 전자산업 사슬이 발전할 수 있다.
새로운 증세 개발, 반도체 영역은 영향을 받는다.미국 현지 시간 8월 1일, 미국 대통령 트럼프는 중미 협상 기간, 9월 1일 중국이 미국의 잉여를 입력한 3000억 달러 상품의 추가 관세 10% 가량, 이 중 휴대전화 제품과 컴퓨터 제품의 가장 먼저 공격, 양자 금액은 4446억 달러와 411억 달러로 각각 411억 달러를 기록했다.달러, 기타 전자제품과 기타 소비류 전자제품은 여전히 92억 달러와 86억 달러로 전자 관련 제품은 총 1000억 달러를 넘는다.무역 분쟁의 존재 업그레이드 위험, 단기 반도체 시장 정서에 대한 압박이 형성된다.중미 무역 마찰이 반복되자 중국 전자산업 공급 사슬이나 금수 위험을 재촉받아 중국은 핵심 자산 국산 대체과정을 가속화하고 있으며, 특히 반도체 분야에서 자주적으로 통제할 수 있다.
화웨이는 전자 분야에서 전면적으로 포위돼 우리나라 반도체 업종의 발걸음을 가속화할 것이며, 또 중미 무역전 업그레이드나 반도체 시장의 단기적 파동을 일으킬 것이며, 벤처요에 주목할 것을 건의한다.
(2)분영역 상승 하락폭 상황
자료 출처: 화신연구원 정리
그림 2점 영역 상승 하락폭 상황
분야별, 지난 주 중국 대륙 반도체 설계, 봉측, 제조, 장비, 재료, 분립부품 업계가 전부 하락했다.이 중 디자인 업계 지수는 7.43% 하락했고, 표지 업계 지수는 1.93% 하락했고 제조업 지수는 1.03% 하락했고 장비업 지수는 5.17% 하락했고, 재료 업계 지수는 5.54%, 분립부품 업계 지수가 7.75% 하락했다.
설계 분야: 최근 중국 2대 모바일 칩 개발상 자광전 은 202020년 하반기 상용화 차세대 통신 표준 5G의 SoC (system)>
제조 분야: 성수기 시장 회온 유한, 시즌3의 행동 메모리 가격이 여전히 10%를 넘고, 주류 규격은 분리식 (discrete) 또는 eMCP /umCP 제품 가격이 10 ~15%의 구간에 집중된다.올해 시즌4 행동 메모리 가격 추세를 살펴보면, 브랜드 공장은 중국 음력 새해 귀향공조에 대비해 내년 1월 시장수요를 앞당겨 생산해 시즌4 스마트폰 생산 총량은 평제3기를 예상한다.한편, 올 시즌 시즌 이후 3분기 가격은 평균 10 ~15% 하락해 시즌3의 행동 기억 저가 평균 가격은 2016년보다 1,17% 낮았고, 3대 원가에 도전해 총 코스트 극한에 도전해 시즌4 하락 폭은 3분기 수렴, 하락 추세는 변함없이 하락세를 보이고 있다..
장비 분야: 최근 중과 구는 이 회사 28억 위안의 반도체 스마트 제조 사업이 연말 완공될 것이라고 밝혔다.현재 지하 스테레오 공사가 70% 완료되었으며 강 구조가 35% 완료되었으며, 진도는 예상보다 두 달 앞당겨졌다.중과는 국내외 집적회로 장비를 핵심 부품 및 핵심 설비에 대한 수요를 조준해 반도체 전체 자량 부양 순결성 설비, 고정도 측정 설비와 집적 회로 칩 등을 주로 생산한다.사업은 착공에서 지금까지 10억 원을 투입했으며 올해 말에는 모두 투자할 예정이다.프로젝트 완료 후 국내 반도체 설비 국산화 프로세스를 추진할 전망이다.
재료 분야: 지난주, 삼성전자는 반도체 생산 과정에서 사용한 약 220여 종의 일본 원자재와 화학약품을 모두 자국 제품이나 기타 국가상품으로 대체하기로 했다.일본 수출 통제가 한국 반도체 생산에 영향을 끼칠 가능성이 커지면서 삼성은 생산 과정에서 일본산 재료를 사용하지 않고 미연에 대비할 계획이다.삼성전자는 현재 여러 반도체 원자재 생산업체와 연계해 이들 회사의 제품에 대해 일본산 재료를 대체할 수 있을지 조사중이다.삼성과 일부 반도체 기업의 협상은 이미 일정한 진전을 이루고 있으며 일부 제품은 실질생산 테스트 단계에 들어갔다.
(3) 지난주 하락폭 순위