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Produkte
Material
Ge wafer
veröffentlicht : 2016-08-24 Ansichten : 11769

Je nach kundenwunsch individuelle verarbeitung, die verschiedenen Dimensionen der halbleiter -, Solar - und Optik - ge - tabletten.
Neben der standard - Produkt - dimension 2 - 3 "4" 6 ", kann aber auch in übereinstimmung mit den anforderungen der kunden individuelle verarbeitung in verschiedenen größen.
Size: 2 "3" 4 "6" Oder auf customer'o
Crystal (100) (iii) (110) und nach den anforderungen des kunden.
Richtung: (100) (iii) (110) Oder auf customer'o
Produkt - Type / P - Type / Undope
Typ: Undope type / P - Type /
Oberfläche: schleifen, einzelne WerFen, zwei MIT
Surface: lapping, single - Seite polished, polished.
Dicke: 150um~20mm
Thickness: 150um ~20mm

典型规格见下表

Semi-conducting Ge Specifications


Growth Method VGF
Dopant n-type: As;   p-type: Ga
Wafer Shape Round (DIA: 2" 4" 6")
Surface Orientation** (100)±0.5°

**Other Orientations maybe available upon request


Dopant As (n-type) Ga (p-type)
Resistivity  (Ω.cm) 0.05-0.25 0.005-0.04
Etch Pitch Density (cm2) ≤ 300 ≤ 300



Wafer Diameter (mm) 50.8±0.3 100±0.3
Thickness (µm) 175±25 175±25
TTV [P/P] (µm) ≤ 15 ≤ 15
WARP (µm) ≤ 25 ≤ 25
IF* (mm) 17±1 32.5±1
OF (mm) 7±1 18±1
Polish** E/E, P/E, P/G E/E, P/E, P/G
Backside Ra (µm)*** < 0.1 < 0.1

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